창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2101-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2101-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-21, RG3216P-2101-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH500VNN222MP25T | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 151 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH500VNN222MP25T.pdf | |
![]() | SIT8008BI-83-33E-32.000000Y | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8008BI-83-33E-32.000000Y.pdf | |
![]() | CJT120270RJJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 120W | CJT120270RJJ.pdf | |
![]() | RT1206CRB0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0711R5L.pdf | |
![]() | TNPU080560K4AZEN00 | RES SMD 60.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080560K4AZEN00.pdf | |
![]() | SG2626N | SG2626N ORIGINAL DIPSOP | SG2626N.pdf | |
![]() | GE319960A | GE319960A KYOSHIN SMD or Through Hole | GE319960A.pdf | |
![]() | BL-HKB33Q-AV-TRB | BL-HKB33Q-AV-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HKB33Q-AV-TRB.pdf | |
![]() | RD5.6P-T1/B | RD5.6P-T1/B NEC SOT-89 | RD5.6P-T1/B.pdf | |
![]() | LM3668 | LM3668 NS MINI SOIC | LM3668.pdf | |
![]() | BC807-40LT1-CT | BC807-40LT1-CT NXP SMD or Through Hole | BC807-40LT1-CT.pdf | |
![]() | XR1075C | XR1075C XR SMD or Through Hole | XR1075C.pdf |