창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2000-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-2000-B-T1-ND RG3216P2000BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-2000-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-20, RG3216P-2000-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ26CAHE3/5B | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMB | SMBJ26CAHE3/5B.pdf | |
![]() | AT24C02AN-SU2.7 | AT24C02AN-SU2.7 AT SOP8 | AT24C02AN-SU2.7.pdf | |
![]() | NXFT15WB473FA1B | NXFT15WB473FA1B MURATAnTc SMD or Through Hole | NXFT15WB473FA1B.pdf | |
![]() | TL810CPN | TL810CPN TI SMD or Through Hole | TL810CPN.pdf | |
![]() | BEAD1206120OHM | BEAD1206120OHM JAT 1206-120R | BEAD1206120OHM.pdf | |
![]() | ERJ-2RHD122X | ERJ-2RHD122X panasonic SMD | ERJ-2RHD122X.pdf | |
![]() | CD4024AD3 | CD4024AD3 HAR Call | CD4024AD3.pdf | |
![]() | NJM78L08US-TE1 | NJM78L08US-TE1 JRC SOT-89 | NJM78L08US-TE1.pdf | |
![]() | CCP2B63 | CCP2B63 KOA SMD | CCP2B63.pdf | |
![]() | BA7806 | BA7806 ROHM DIPSOP | BA7806.pdf | |
![]() | BU5870F | BU5870F ROHM SOP | BU5870F.pdf | |
![]() | LTC1174-3.3 | LTC1174-3.3 LT SMD or Through Hole | LTC1174-3.3.pdf |