창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1963-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 196k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1963-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-19, RG3216P-1963-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-22-33S-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT8208AI-22-33S-25.000000T.pdf | |
![]() | XC6221B322NRP | XC6221B322NRP TOREX SMD or Through Hole | XC6221B322NRP.pdf | |
![]() | 74HC595BL | 74HC595BL ST DIP | 74HC595BL.pdf | |
![]() | AQ0490-2064 | AQ0490-2064 UPS DIP-4 | AQ0490-2064.pdf | |
![]() | M28F101-15K1 | M28F101-15K1 ORIGINAL PLCC | M28F101-15K1.pdf | |
![]() | RY-SP170PG43 | RY-SP170PG43 APEX ROHS | RY-SP170PG43.pdf | |
![]() | PNX4008EP/SEAR | PNX4008EP/SEAR PHILIPS BGA | PNX4008EP/SEAR.pdf | |
![]() | HZ4A1N | HZ4A1N ORIGINAL DIP | HZ4A1N.pdf | |
![]() | 15F037 | 15F037 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15F037.pdf | |
![]() | UPD6121G-001-E1 | UPD6121G-001-E1 NEC SOP20 | UPD6121G-001-E1.pdf | |
![]() | M6233B3-22 | M6233B3-22 ORIGINAL QFP | M6233B3-22.pdf | |
![]() | MAX129ESD | MAX129ESD ORIGINAL SOP14 | MAX129ESD.pdf |