창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1913-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1913-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-19, RG3216P-1913-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LBC2518T1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 730mA 110 mOhm 1007 (2518 Metric) | LBC2518T1R5M.pdf | |
![]() | RT1210FRD0743KL | RES SMD 43K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0743KL.pdf | |
![]() | AT25010AN-10SI-2,7 | AT25010AN-10SI-2,7 ATMEL SOP | AT25010AN-10SI-2,7.pdf | |
![]() | 470NR07D | 470NR07D N/A SMD or Through Hole | 470NR07D.pdf | |
![]() | HER2001G | HER2001G GOOD-ARK DO-204AC(DO-15) | HER2001G.pdf | |
![]() | TCSCS1E335MBAR(25V/3 | TCSCS1E335MBAR(25V/3 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1E335MBAR(25V/3.pdf | |
![]() | ISL6522CRZ-T | ISL6522CRZ-T INTERSIL QFN-16 | ISL6522CRZ-T.pdf | |
![]() | S5K4AWFX | S5K4AWFX SAMSUNG CLCC | S5K4AWFX.pdf | |
![]() | TPS78329DDCRG4 | TPS78329DDCRG4 TI SMD or Through Hole | TPS78329DDCRG4.pdf | |
![]() | ATMEGA32-16P | ATMEGA32-16P ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA32-16P.pdf | |
![]() | 1N3024B-1JAN | 1N3024B-1JAN Microsemi NA | 1N3024B-1JAN.pdf | |
![]() | S2N3635L | S2N3635L MICROSEMI SMD | S2N3635L.pdf |