창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1870-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1870-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-18, RG3216P-1870-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM330JAJME\500 | 33pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM330JAJME\500.pdf | |
![]() | 173D825X9050Y | 8.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D825X9050Y.pdf | |
![]() | BZX55C12-TAP | DIODE ZENER 12V 500MW DO35 | BZX55C12-TAP.pdf | |
![]() | RT0603WRB0769R8L | RES SMD 69.8OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0769R8L.pdf | |
![]() | AS1581T5-2.5 | AS1581T5-2.5 Alpha TO-263-5 | AS1581T5-2.5.pdf | |
![]() | 06 24P | 06 24P samsung SMD or Through Hole | 06 24P.pdf | |
![]() | TD62874AF | TD62874AF TD SOP | TD62874AF.pdf | |
![]() | MAX3232EEUP+T | MAX3232EEUP+T MAX TSSOP | MAX3232EEUP+T.pdf | |
![]() | MMAD2369 | MMAD2369 MOT SOP | MMAD2369.pdf | |
![]() | 33610 | 33610 MURR SMD or Through Hole | 33610.pdf | |
![]() | L125C221/331 | L125C221/331 bitech SMD or Through Hole | L125C221/331.pdf |