창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1822-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-1822-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-18, RG3216P-1822-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ECS-196.6-20-5PX-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-196.6-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | MTCMR-H4-P1-GB/IE | MODEM CELLULAR QUAD GPRS HSPA | MTCMR-H4-P1-GB/IE.pdf | |
![]() | HDS402 | HDS402 FUJISOKU SMD or Through Hole | HDS402.pdf | |
![]() | PMB7720HV1.457 | PMB7720HV1.457 infineon SMD or Through Hole | PMB7720HV1.457.pdf | |
![]() | PT8A201WE1 | PT8A201WE1 PERICOM SOP | PT8A201WE1.pdf | |
![]() | B41851A4478M000 | B41851A4478M000 EPCOS DIP | B41851A4478M000.pdf | |
![]() | BS616LV2016EIG55 | BS616LV2016EIG55 BSI TSOP-44 | BS616LV2016EIG55.pdf | |
![]() | ESY128M6R3AH2AA | ESY128M6R3AH2AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESY128M6R3AH2AA.pdf | |
![]() | SED13506FOO | SED13506FOO EPSON QFP | SED13506FOO.pdf | |
![]() | MIC5264-OGYML | MIC5264-OGYML MIC SMD or Through Hole | MIC5264-OGYML.pdf | |
![]() | 450TXW150M18X45 | 450TXW150M18X45 Rubycon DIP-2 | 450TXW150M18X45.pdf | |
![]() | 2SD1183 | 2SD1183 ROHOM TO-251 | 2SD1183.pdf |