창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1800-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1800-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-18, RG3216P-1800-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 201R07S0R9CV4T | 0.90pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S0R9CV4T.pdf | |
![]() | DNR60US24-S | AC/DC CONVERTER 24V 60W | DNR60US24-S.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ364Y | RES SMD 360K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ364Y.pdf | |
![]() | CRCW04029R09FNED | RES SMD 9.09 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04029R09FNED.pdf | |
![]() | STB301LT4 | STB301LT4 STM SMD or Through Hole | STB301LT4.pdf | |
![]() | 137E8640 | 137E8640 ORIGINAL BGA | 137E8640.pdf | |
![]() | M30624MGA337FP | M30624MGA337FP MITSUBISHI QFP | M30624MGA337FP.pdf | |
![]() | ST232CDT | ST232CDT ST SOP | ST232CDT.pdf | |
![]() | HIP1011ACS | HIP1011ACS INTERSIL SOP16 | HIP1011ACS.pdf | |
![]() | LP801MB | LP801MB NSC SOP | LP801MB.pdf | |
![]() | 7010.1860.12 | 7010.1860.12 SCHURTER SMD or Through Hole | 7010.1860.12.pdf | |
![]() | PMG8618LP | PMG8618LP Ericsson SMD or Through Hole | PMG8618LP.pdf |