창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1782-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1782-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-17, RG3216P-1782-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | IDT70V657S12BCI | IDT70V657S12BCI IDT BGA | IDT70V657S12BCI.pdf | |
![]() | LQH3C471K34M00-01 | LQH3C471K34M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3C471K34M00-01.pdf | |
![]() | TP74N18-1.8V | TP74N18-1.8V ORIGINAL SOT23-5 | TP74N18-1.8V.pdf | |
![]() | A3XB | A3XB N/A SOT23 | A3XB.pdf | |
![]() | tr3006p50k | tr3006p50k div SMD or Through Hole | tr3006p50k.pdf | |
![]() | MLC1032-17 | MLC1032-17 SAMSUNG SMD or Through Hole | MLC1032-17.pdf | |
![]() | MAX8511EXK28+ | MAX8511EXK28+ MAXIM SOY23-5 | MAX8511EXK28+.pdf | |
![]() | SBN74LVC08APWR | SBN74LVC08APWR TI TSSOP | SBN74LVC08APWR.pdf | |
![]() | TLP137BV-TRL | TLP137BV-TRL TOSHIBA SOP-5 | TLP137BV-TRL.pdf | |
![]() | 2SK2611(S1TET,F) | 2SK2611(S1TET,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2611(S1TET,F).pdf | |
![]() | MBM100474A5 | MBM100474A5 FUJ CDIP | MBM100474A5.pdf | |
![]() | 24V/5V.12V | 24V/5V.12V ORIGINAL SMD or Through Hole | 24V/5V.12V.pdf |