창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1690-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 169 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-1690-B-T1-ND RG3216P1690BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-1690-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-16, RG3216P-1690-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
SR215E104ZARTR1 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215E104ZARTR1.pdf | ||
VJ0805D331FXBAR | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331FXBAR.pdf | ||
MC74HC390AFELG | MC74HC390AFELG ON SOP16 | MC74HC390AFELG.pdf | ||
78.A2GC9.AF0 | 78.A2GC9.AF0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 78.A2GC9.AF0.pdf | ||
TDA7801PD | TDA7801PD STM SMD or Through Hole | TDA7801PD.pdf | ||
MLM2574-5.0BN | MLM2574-5.0BN ORIGINAL DIP-8 | MLM2574-5.0BN.pdf | ||
MRF933LT1 TEL:82766440 | MRF933LT1 TEL:82766440 MOT SOT-143 | MRF933LT1 TEL:82766440.pdf | ||
TE28F160S3-75X | TE28F160S3-75X INTEL TSOP | TE28F160S3-75X.pdf | ||
4360M3AJ | 4360M3AJ ECALL SMD or Through Hole | 4360M3AJ.pdf | ||
HP3201 | HP3201 HP SMD or Through Hole | HP3201.pdf | ||
TA7804AF(TE16L1 | TA7804AF(TE16L1 TOSHIBA STOCK | TA7804AF(TE16L1.pdf | ||
EMP8935-25TB05GRB | EMP8935-25TB05GRB EMP SOT89-5 | EMP8935-25TB05GRB.pdf |