창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1653-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 165k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1653-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-16, RG3216P-1653-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | IC179-32525KS-11274-0 | IC179-32525KS-11274-0 N/A SMD | IC179-32525KS-11274-0.pdf | |
![]() | 2SK2517-01L | 2SK2517-01L T TO | 2SK2517-01L.pdf | |
![]() | XC3S50AN-4TQG100C | XC3S50AN-4TQG100C XILINX SMD or Through Hole | XC3S50AN-4TQG100C.pdf | |
![]() | ST95320W69114 | ST95320W69114 ST DIP | ST95320W69114.pdf | |
![]() | NJM2776RB2TE2 | NJM2776RB2TE2 JRC SOP10 | NJM2776RB2TE2.pdf | |
![]() | A50CF4100260-M | A50CF4100260-M KEMET SMD or Through Hole | A50CF4100260-M.pdf | |
![]() | IMD3A / D3 | IMD3A / D3 ROHM Sot-163 | IMD3A / D3.pdf | |
![]() | MCH6533 | MCH6533 SANYO MCPH6 | MCH6533.pdf | |
![]() | PH330VB121V12X34LL | PH330VB121V12X34LL NIPPON SMD or Through Hole | PH330VB121V12X34LL.pdf | |
![]() | XS108B3PAM12TQ | XS108B3PAM12TQ ORIGINAL SMD or Through Hole | XS108B3PAM12TQ.pdf | |
![]() | TC90288AXBG | TC90288AXBG TOSHIBA BGA | TC90288AXBG.pdf | |
![]() | F17224104030 | F17224104030 VISHAY-PEMCO SMD DIP | F17224104030.pdf |