창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1602-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1602-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-16, RG3216P-1602-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 02013K1R0BBSTR | 1pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013K1R0BBSTR.pdf | |
![]() | PMBFJ174,215 | JFET P-CH 30V 0.3W SOT23 | PMBFJ174,215.pdf | |
![]() | RL0603FR-070R033L | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/10W 0603 | RL0603FR-070R033L.pdf | |
![]() | S-80C51WDX | S-80C51WDX INTEL PLCC | S-80C51WDX.pdf | |
![]() | 6PT16AI | 6PT16AI NELL TO-220 | 6PT16AI.pdf | |
![]() | G556B2 | G556B2 GMT SOP8 | G556B2.pdf | |
![]() | HA2-2530/883 | HA2-2530/883 HAR CAN-8 | HA2-2530/883.pdf | |
![]() | 21806.3XP | 21806.3XP LITTLEFUSE SMD or Through Hole | 21806.3XP.pdf | |
![]() | SN74LVC125ADB | SN74LVC125ADB TI SSOP | SN74LVC125ADB.pdf | |
![]() | 591202B00000G | 591202B00000G ATH SMD or Through Hole | 591202B00000G.pdf | |
![]() | NTCG103JH103HT | NTCG103JH103HT TDK SMD or Through Hole | NTCG103JH103HT.pdf | |
![]() | 24LC128-I/MSG | 24LC128-I/MSG MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC128-I/MSG.pdf |