창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1602-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-1602-B-T1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-1602-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-16, RG3216P-1602-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 2037-35-CLF | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2037-35-CLF.pdf | |
![]() | AA1218FK-072K61L | RES SMD 2.61K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-072K61L.pdf | |
![]() | MSF4800B-20-0960 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800B-20-0960.pdf | |
![]() | MB63H128 | MB63H128 FJT N A | MB63H128.pdf | |
![]() | 5622-2603-ML | 5622-2603-ML M/WSI SMD or Through Hole | 5622-2603-ML.pdf | |
![]() | HC4E-H-AC200V | HC4E-H-AC200V ORIGINAL DIP | HC4E-H-AC200V.pdf | |
![]() | MD518 | MD518 JICHI SMD or Through Hole | MD518.pdf | |
![]() | IRF540NSTRL-IR | IRF540NSTRL-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF540NSTRL-IR.pdf | |
![]() | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC QUALCOMM BGA | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC.pdf | |
![]() | XB500-05S05 | XB500-05S05 N/A DIP | XB500-05S05.pdf | |
![]() | DS1669-010+ | DS1669-010+ ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1669-010+.pdf |