창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1373-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1373-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-13, RG3216P-1373-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 39.0000MF10Z-G6 | 39MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 39.0000MF10Z-G6.pdf | |
![]() | Y08501R74000D9R | RES SMD 1.74 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08501R74000D9R.pdf | |
![]() | YC162-FR-07110KL | RES ARRAY 2 RES 110K OHM 0606 | YC162-FR-07110KL.pdf | |
![]() | MAX241ECAWI | MAX241ECAWI MAXIM SMD-28 | MAX241ECAWI.pdf | |
![]() | A922D | A922D ORIGINAL SOT-23 | A922D.pdf | |
![]() | VI-PAL2-CUY-01 | VI-PAL2-CUY-01 VICOR SMD or Through Hole | VI-PAL2-CUY-01.pdf | |
![]() | C5750X7R2A225M | C5750X7R2A225M TDK 2220-225M | C5750X7R2A225M.pdf | |
![]() | 17201M03 | 17201M03 MOLEXINC MOL | 17201M03.pdf | |
![]() | PVG5A201C01ROO | PVG5A201C01ROO MURATA SMD | PVG5A201C01ROO.pdf | |
![]() | N13B | N13B NS SOT223 | N13B.pdf | |
![]() | SC16C750BIA44.529 | SC16C750BIA44.529 NXP SMD or Through Hole | SC16C750BIA44.529.pdf | |
![]() | XC4052XL-09HQG240 | XC4052XL-09HQG240 XILINX QFP | XC4052XL-09HQG240.pdf |