창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1372-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1372-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-13, RG3216P-1372-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1206ZC684KAT2A | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZC684KAT2A.pdf | |
![]() | DSC1001CC2-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CC2-024.0000T.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCMA | K4B2G0846D-HCMA SAMSUNG FBGA | K4B2G0846D-HCMA.pdf | |
![]() | R2S30402NP | R2S30402NP ORIGINAL QFP | R2S30402NP.pdf | |
![]() | D-602-0146 | D-602-0146 Raychem SMD or Through Hole | D-602-0146.pdf | |
![]() | JANSH2N7261 | JANSH2N7261 ORIGINAL SMD or Through Hole | JANSH2N7261.pdf | |
![]() | RK1/4BCT52A 395G | RK1/4BCT52A 395G KOA DIP | RK1/4BCT52A 395G.pdf | |
![]() | S-93L46 | S-93L46 SII/SEIKO SOP-8 | S-93L46.pdf | |
![]() | PN13 | PN13 HY SMD or Through Hole | PN13.pdf | |
![]() | HY57V161610FTP-6DR-A | HY57V161610FTP-6DR-A HYNIX TSOP | HY57V161610FTP-6DR-A.pdf | |
![]() | DS18S20+CT | DS18S20+CT MAX DS18S20CT | DS18S20+CT.pdf | |
![]() | XRT86L32IBCWC-F | XRT86L32IBCWC-F EXAR BGA | XRT86L32IBCWC-F.pdf |