홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RG3216P-1370-B-T1

Susumu RG3216P-1370-B-T1

RG3216P-1370-B-T1
제조업체 부품 번호
RG3216P-1370-B-T1
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 137 OHM 0.1% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RG3216P-1370-B-T1 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 145.29700
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RG3216P-1370-B-T1 재고가 있습니다. 우리는 Susumu 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Susumu 전자 부품 전문. RG3216P-1370-B-T1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RG3216P-1370-B-T1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RG3216P-1370-B-T1 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RG3216P-1370-B-T1 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RG3216P-1370-B-T1
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RG Series
제품 교육 모듈Intro to Thin Film Chip Resistors
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보Cert of RoHS Compliance
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열RG
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)137
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성박막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.020"(0.50mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RG3216P-1370-B-T1
관련 링크RG3216P-13, RG3216P-1370-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통
RG3216P-1370-B-T1 의 관련 제품
OSC XO 3.3V 4MHZ OE SIT1602AC-31-33E-4.000000T.pdf
100MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable FNA000072.pdf
82µH Unshielded Molded Inductor 235mA 5.07 Ohm Axial 1945R-19J.pdf
RES SMD 0.82 OHM 1% 1/4W 0805 RL0805FR-7W0R82L.pdf
HX8818AFJG HIMAX QFP HX8818AFJG.pdf
TOP 222YN TOP DIP3 TOP 222YN.pdf
293D227X9016C2T VISHAY C 293D227X9016C2T.pdf
2100TSRVIM2 NOKIA QFP 2100TSRVIM2.pdf
cc11cg1h471k-tp ORIGINAL SMD or Through Hole cc11cg1h471k-tp.pdf
AM1P-2409SZ AIMTEC DIP AM1P-2409SZ.pdf
BYT60-400M PHILIPS SMD or Through Hole BYT60-400M.pdf
LAP02TBR82K TAIYO DIP LAP02TBR82K.pdf