창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1303-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-1303-B-T1-ND RG3216P1303BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-1303-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-13, RG3216P-1303-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 1808CC102KATBE | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC102KATBE.pdf | |
![]() | 1330R-78K | 270µH Unshielded Inductor 47mA 25 Ohm Max 2-SMD | 1330R-78K.pdf | |
![]() | DIP05-1A72-13L | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | DIP05-1A72-13L.pdf | |
![]() | F9316FMQB | F9316FMQB FAI SOP | F9316FMQB.pdf | |
![]() | STP5NA80F1 | STP5NA80F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | STP5NA80F1.pdf | |
![]() | CEP20N60 | CEP20N60 CET TO-220 | CEP20N60.pdf | |
![]() | SG1K157M10020 | SG1K157M10020 samwha DIP-2 | SG1K157M10020.pdf | |
![]() | HK-4-G | HK-4-G MAC SMD or Through Hole | HK-4-G.pdf | |
![]() | BRT21-H-X001 | BRT21-H-X001 VISHAY DIPSOP | BRT21-H-X001.pdf | |
![]() | PM7366B1 | PM7366B1 PMC BGA | PM7366B1.pdf |