창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1302-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1302-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-13, RG3216P-1302-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A331JBCAT4X | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A331JBCAT4X.pdf | |
![]() | GQM2195C2E6R2BB12D | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E6R2BB12D.pdf | |
![]() | 31-71042 | 31-71042 AMPHENOL SMD or Through Hole | 31-71042.pdf | |
![]() | JRC1316A | JRC1316A ORIGINAL SOP8 | JRC1316A.pdf | |
![]() | PI74SXT1GU04TE | PI74SXT1GU04TE PERICOM SOT23-5 | PI74SXT1GU04TE.pdf | |
![]() | MJ-189A | MJ-189A REXON SMD or Through Hole | MJ-189A.pdf | |
![]() | GRM32DF51H106ZA01B | GRM32DF51H106ZA01B MURATA SMD | GRM32DF51H106ZA01B.pdf | |
![]() | BU3596F-T1 | BU3596F-T1 ROHM SOP-5.2-18P | BU3596F-T1.pdf | |
![]() | BU7980KVT | BU7980KVT ORIGINAL SMD or Through Hole | BU7980KVT.pdf | |
![]() | C38C | C38C GE SMD or Through Hole | C38C.pdf | |
![]() | 66207-005LF | 66207-005LF Hamlin SOP14S | 66207-005LF.pdf | |
![]() | UGF3BB-TR30 | UGF3BB-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | UGF3BB-TR30.pdf |