창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1271-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1271-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-12, RG3216P-1271-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390FXXAJ | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390FXXAJ.pdf | |
![]() | TB-19.200MCD-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-19.200MCD-T.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ330U | RES SMD 33 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ330U.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D3920V | RES SMD 392 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D3920V.pdf | |
![]() | LR1F510K | RES 510K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F510K.pdf | |
![]() | IBM266X86L-2VAP166GB | IBM266X86L-2VAP166GB IBM PBG | IBM266X86L-2VAP166GB.pdf | |
![]() | XCV600E6FG676I | XCV600E6FG676I XILINX N A | XCV600E6FG676I.pdf | |
![]() | YK512DCC0898M1810C | YK512DCC0898M1810C KYOCERA SMD | YK512DCC0898M1810C.pdf | |
![]() | EB2-5NF | EB2-5NF NEC SMD or Through Hole | EB2-5NF.pdf | |
![]() | M58049-154P-6 | M58049-154P-6 MIT DIP40 | M58049-154P-6.pdf | |
![]() | N1608ZL221T01 | N1608ZL221T01 NEC SMD | N1608ZL221T01.pdf | |
![]() | E940 | E940 ORIGINAL SMD or Through Hole | E940.pdf |