창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1202-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-1202-B-T1-ND RG3216P1202BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-1202-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-12, RG3216P-1202-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | TA-57.849MDD-T | 57.849MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-57.849MDD-T.pdf | |
![]() | BAV70LT1G | DIODE ARRAY GP 70V 200MA SOT23-3 | BAV70LT1G.pdf | |
![]() | BZX55B8V2-TR | DIODE ZENER 8.2V 500MW DO35 | BZX55B8V2-TR.pdf | |
![]() | HWS150A-12/A | AC/DC CONVERTER 12V 150W | HWS150A-12/A.pdf | |
![]() | 0925R-124H | 120µH Shielded Molded Inductor 88mA 5.8 Ohm Max Axial | 0925R-124H.pdf | |
![]() | RG3216P-4641-B-T1 | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4641-B-T1.pdf | |
![]() | L0805120GEWTR/OR | L0805120GEWTR/OR AVX SMD | L0805120GEWTR/OR.pdf | |
![]() | CLA62093KW | CLA62093KW ORIGINAL SMD or Through Hole | CLA62093KW.pdf | |
![]() | U2861B-MFPG3 | U2861B-MFPG3 TEMIC SMD or Through Hole | U2861B-MFPG3.pdf | |
![]() | SFS10-3R3C | SFS10-3R3C ORIGINAL DIPSMD | SFS10-3R3C.pdf | |
![]() | MN102L25GGH | MN102L25GGH PANA TQFP10 | MN102L25GGH.pdf | |
![]() | L13(4F) | L13(4F) ORIGINAL DFN-6 | L13(4F).pdf |