창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1130-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 113 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1130-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-11, RG3216P-1130-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A106KPFNNWE | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A106KPFNNWE.pdf | |
![]() | SL22 12102 | ICL 120 OHM 25% 2A 22MM | SL22 12102.pdf | |
![]() | S0603-271NH1C | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NH1C.pdf | |
![]() | ZXMN2T04DN8TA | ZXMN2T04DN8TA ZETEX SMD or Through Hole | ZXMN2T04DN8TA.pdf | |
![]() | AT90S8515-8AC | AT90S8515-8AC ATMEL QFP | AT90S8515-8AC.pdf | |
![]() | K7A163600A-QI14 | K7A163600A-QI14 SAMSUNG QFP100 | K7A163600A-QI14.pdf | |
![]() | SG1843AY/883 | SG1843AY/883 LINFINITY CDIP | SG1843AY/883.pdf | |
![]() | RM3808-70-S | RM3808-70-S ORIGINAL DIP/SMD | RM3808-70-S.pdf | |
![]() | H27UDG8VEMYR-BC | H27UDG8VEMYR-BC Hynix 128GbitNandFlash | H27UDG8VEMYR-BC.pdf | |
![]() | SC1-A30311-8 | SC1-A30311-8 ORIGINAL DIP | SC1-A30311-8.pdf | |
![]() | PGA2320IDWR | PGA2320IDWR BB SOP-16 | PGA2320IDWR.pdf | |
![]() | CHV-25P/100 | CHV-25P/100 SENSOR NEW | CHV-25P/100.pdf |