창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1070-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 107 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1070-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-10, RG3216P-1070-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805470KBEEN | RES SMD 470K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805470KBEEN.pdf | |
![]() | YR1B14RCC | RES 14.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B14RCC.pdf | |
![]() | KS88C3216 | KS88C3216 ORIGINAL DIP | KS88C3216.pdf | |
![]() | MN101C38CGK | MN101C38CGK PANASONIC SMD or Through Hole | MN101C38CGK.pdf | |
![]() | EKMH3B1VSN151MR25S | EKMH3B1VSN151MR25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMH3B1VSN151MR25S.pdf | |
![]() | DTE6951AQC | DTE6951AQC OAQU QFP | DTE6951AQC.pdf | |
![]() | SPARCII-450-1 | SPARCII-450-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPARCII-450-1.pdf | |
![]() | HM628128LP5 | HM628128LP5 HITACHI DIP | HM628128LP5.pdf | |
![]() | JPJ3811 | JPJ3811 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ3811.pdf | |
![]() | NRLM680M450V22X25F | NRLM680M450V22X25F NICC SMD or Through Hole | NRLM680M450V22X25F.pdf | |
![]() | NE1E106M6L005PC880 | NE1E106M6L005PC880 SAMWHA SMD or Through Hole | NE1E106M6L005PC880.pdf | |
![]() | IDTQS3681PA | IDTQS3681PA IDT TSOP | IDTQS3681PA.pdf |