창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1053-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 105k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-1053-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216P-10, RG3216P-1053-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CM309E8000000BBJT | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BBJT.pdf | |
![]() | TRR01MZPF6651 | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF6651.pdf | |
![]() | JAN2N3727 | JAN2N3727 MOT CAN6 | JAN2N3727.pdf | |
![]() | CMPZDA22V TEL:82766440 | CMPZDA22V TEL:82766440 centrar SOT-23 | CMPZDA22V TEL:82766440.pdf | |
![]() | QH7-8512-000 | QH7-8512-000 CANON QFP | QH7-8512-000.pdf | |
![]() | JMSP-5XL | JMSP-5XL HI-G TO-5 | JMSP-5XL.pdf | |
![]() | CUB7TCR0 | CUB7TCR0 RedLion SMD or Through Hole | CUB7TCR0.pdf | |
![]() | 9.5X5.5X20 | 9.5X5.5X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9.5X5.5X20.pdf | |
![]() | ASMT-QWBC-N | ASMT-QWBC-N AVAGO SMD or Through Hole | ASMT-QWBC-N.pdf | |
![]() | FA7612CP | FA7612CP FUJI DIP-8 | FA7612CP.pdf | |
![]() | MLF1608A2R7JT | MLF1608A2R7JT TDK SMD or Through Hole | MLF1608A2R7JT.pdf |