창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1051-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.05k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-1051-B-T1-ND RG3216P1051BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-1051-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-10, RG3216P-1051-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D620KLAAT | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620KLAAT.pdf | |
![]() | 9740C | 9740C BEL DIP-12 | 9740C.pdf | |
![]() | G80960RD66 | G80960RD66 INTEL BGA | G80960RD66.pdf | |
![]() | 1N6609 | 1N6609 MII SMD or Through Hole | 1N6609.pdf | |
![]() | 649953TWN | 649953TWN N/A BGA | 649953TWN.pdf | |
![]() | MMSZ5221BSW | MMSZ5221BSW ON SOD-323 | MMSZ5221BSW.pdf | |
![]() | S-812C33AUA-C2NT2G | S-812C33AUA-C2NT2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-812C33AUA-C2NT2G.pdf | |
![]() | 2SK2365 | 2SK2365 NEC TO-262 | 2SK2365.pdf | |
![]() | 10SSP220M | 10SSP220M RUBYCON SMD or Through Hole | 10SSP220M.pdf | |
![]() | 3YVP-500L4 | 3YVP-500L4 ORIGINAL DIP | 3YVP-500L4.pdf | |
![]() | B6310000 | B6310000 MICROCHIP SOP28 | B6310000.pdf | |
![]() | 820R±1%1206 | 820R±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 820R±1%1206.pdf |