창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1004-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG3216P-1004-B-T1-ND RG3216P1004BT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1004-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-10, RG3216P-1004-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SR307C104KAR | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.125" W(7.62mm x 3.18mm) | SR307C104KAR.pdf | |
![]() | NJVMJD41CT4G | TRANS NPN 100V 6A DPAK-4 | NJVMJD41CT4G.pdf | |
![]() | 1SS2208(B) | 1SS2208(B) NEC SMD or Through Hole | 1SS2208(B).pdf | |
![]() | XR2122CN | XR2122CN ORIGINAL DIP | XR2122CN.pdf | |
![]() | B58307 | B58307 ORIGINAL SOP | B58307.pdf | |
![]() | 83800406 | 83800406 UNKNOWN SMD or Through Hole | 83800406.pdf | |
![]() | 841E | 841E ORIGINAL SMD or Through Hole | 841E.pdf | |
![]() | 7P351V360K022 | 7P351V360K022 CDE DIP | 7P351V360K022.pdf | |
![]() | TDA1517A | TDA1517A HEF DIP-18 | TDA1517A.pdf | |
![]() | SN74LS299J | SN74LS299J MOTOROLA DIP | SN74LS299J.pdf | |
![]() | UPD702A005/UPD702A/UPD702 | UPD702A005/UPD702A/UPD702 NEC QFP-64 | UPD702A005/UPD702A/UPD702.pdf | |
![]() | RC1206FR-0722K | RC1206FR-0722K PHYCOMP SMD | RC1206FR-0722K.pdf |