창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1004-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1M | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-1004-B-T1-ND RG3216P1004BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-1004-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-10, RG3216P-1004-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
K102M15X7RF5UL2 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102M15X7RF5UL2.pdf | ||
SIT1602BI-13-18E-62.500000E | OSC XO 1.8V 62.5MHZ OE | SIT1602BI-13-18E-62.500000E.pdf | ||
PE-0402CD180KTG | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 230 mOhm Max Nonstandard | PE-0402CD180KTG.pdf | ||
CDRH8D43NP-1R2NC | 1.2µH Shielded Inductor 6.2A 12.2 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D43NP-1R2NC.pdf | ||
ERJ-PA3F2492V | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2492V.pdf | ||
PC87310DVF | PC87310DVF National SMD or Through Hole | PC87310DVF.pdf | ||
C907370 | C907370 NCR DIP40 | C907370.pdf | ||
E2405S-1W | E2405S-1W MORNSUN SMD or Through Hole | E2405S-1W.pdf | ||
D703102GJ- | D703102GJ- NEC TQFP | D703102GJ-.pdf | ||
HE2C477M25025 | HE2C477M25025 samwha DIP-2 | HE2C477M25025.pdf | ||
FSB560_NL | FSB560_NL FAIRCHILD SOT23 | FSB560_NL.pdf | ||
IBM04181AULAA-6F | IBM04181AULAA-6F IBM SMD or Through Hole | IBM04181AULAA-6F.pdf |