창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-9533-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 953k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-9533-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-95, RG3216N-9533-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | K224K20X7RF5WH5 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K224K20X7RF5WH5.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-TF55/UF55 | K6X8016T3B-TF55/UF55 MEMORY SMD | K6X8016T3B-TF55/UF55.pdf | |
![]() | CP1037BC | CP1037BC MOTO SMD or Through Hole | CP1037BC.pdf | |
![]() | MB90071PF-G-001-BND | MB90071PF-G-001-BND FUJITSU SOP-20 | MB90071PF-G-001-BND.pdf | |
![]() | LT690I | LT690I LT SOP8 | LT690I.pdf | |
![]() | CHUMH14PT | CHUMH14PT CHENMKO SOT-363 | CHUMH14PT.pdf | |
![]() | W012L64F | W012L64F IR TO-247 | W012L64F.pdf | |
![]() | SCN68564C6N48 | SCN68564C6N48 PHILIPS SMD or Through Hole | SCN68564C6N48.pdf | |
![]() | 54HC174 | 54HC174 NA DIP | 54HC174.pdf | |
![]() | NU101.15/9510G915 | NU101.15/9510G915 N/A PLCC | NU101.15/9510G915.pdf | |
![]() | HC3Z2 | HC3Z2 SANYO DIP | HC3Z2.pdf | |
![]() | LQLB2518T221M | LQLB2518T221M ORIGINAL ChipCoil | LQLB2518T221M.pdf |