창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-9531-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.53k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-9531-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-95, RG3216N-9531-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 870025174001 | 180µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 21 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 870025174001.pdf | |
![]() | 7M-16.000MAHV-T | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.000MAHV-T.pdf | |
![]() | 5515LP15A730E | FILTER LOWPASS 5.5GHZ WIFI | 5515LP15A730E.pdf | |
![]() | B78108T1102K | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 250 mOhm Max Axial | B78108T1102K.pdf | |
![]() | 7E03NH-100UH | 7E03NH-100UH SAGAMI SMD | 7E03NH-100UH.pdf | |
![]() | BCM3300 | BCM3300 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3300.pdf | |
![]() | SLF7028T-4R7M1R5 | SLF7028T-4R7M1R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF7028T-4R7M1R5.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG676CES | XC3S1000-4FG676CES XILINX BGA | XC3S1000-4FG676CES.pdf | |
![]() | SC16C2550BIB48- | SC16C2550BIB48- NXP TQFP48 | SC16C2550BIB48-.pdf | |
![]() | MS25177-10 | MS25177-10 SICEM SMD or Through Hole | MS25177-10.pdf | |
![]() | TM4256-12NL | TM4256-12NL ORIGINAL DIP-16 | TM4256-12NL.pdf | |
![]() | AT804-3.0KGR | AT804-3.0KGR IAT SOT-89 | AT804-3.0KGR.pdf |