창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-9312-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 93.1k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216N-9312-W-T1 | |
관련 링크 | RG3216N-93, RG3216N-9312-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | SIT8924BE-13-33E-37.12500D | OSC XO 3.3V 37.125MHZ OE | SIT8924BE-13-33E-37.12500D.pdf | |
![]() | TQ2SL-L2-5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-L2-5V-X.pdf | |
![]() | CRCW040262R0FKEDHP | RES SMD 62 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040262R0FKEDHP.pdf | |
FSFR1600XSL | Converter Offline Half-Bridge Topology Up to 300kHz 9-SIP (L forming) | FSFR1600XSL.pdf | ||
![]() | U0304B04/SP163 | U0304B04/SP163 MICROCHIP DIP | U0304B04/SP163.pdf | |
![]() | AM26LS31PC(UA26LS31PC) | AM26LS31PC(UA26LS31PC) FAIRCHILD IC | AM26LS31PC(UA26LS31PC).pdf | |
![]() | MIC5203-2.8BM4TR | MIC5203-2.8BM4TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5203-2.8BM4TR.pdf | |
![]() | 133E 56730 | 133E 56730 TI QFP | 133E 56730.pdf | |
![]() | FC2580 | FC2580 FCI QFN | FC2580.pdf | |
![]() | MMK5102K100J01L16.5T | MMK5102K100J01L16.5T KEMET DIP | MMK5102K100J01L16.5T.pdf | |
![]() | GPD14B01-037 | GPD14B01-037 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPD14B01-037.pdf |