창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-8663-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-8663-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-86, RG3216N-8663-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRC07196RL | RES SMD 196 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07196RL.pdf | |
![]() | CRCW1218240KJNEK | RES SMD 240K OHM 5% 1W 1218 | CRCW1218240KJNEK.pdf | |
![]() | YP801M | YP801M BL SMD or Through Hole | YP801M.pdf | |
![]() | 70P1335 | 70P1335 IBM Call | 70P1335.pdf | |
![]() | L2B2512(1822-1590) | L2B2512(1822-1590) LSI BGA | L2B2512(1822-1590).pdf | |
![]() | ESH107M400AQ4AA | ESH107M400AQ4AA ARCOTRNIC DIP | ESH107M400AQ4AA.pdf | |
![]() | SM5873BS-E2 | SM5873BS-E2 KENWOOD SOP-28 | SM5873BS-E2.pdf | |
![]() | EG30 | EG30 BCD SSOP-8 | EG30.pdf | |
![]() | UPD812C | UPD812C NEC DIP-8 | UPD812C.pdf | |
![]() | ANX980x | ANX980x ORIGINAL SMD or Through Hole | ANX980x.pdf | |
![]() | KFH4G16Q2A-DEB80 | KFH4G16Q2A-DEB80 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFH4G16Q2A-DEB80.pdf |