창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-8662-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 86.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-8662-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-86, RG3216N-8662-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805JR-0751KL | RES SMD 51K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-0751KL.pdf | |
![]() | CRCW060321K0FKTB | RES SMD 21K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060321K0FKTB.pdf | |
![]() | RNMF12FTD392K | RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD392K.pdf | |
![]() | BF6911AS22 | BF6911AS22 BYD QFN28 | BF6911AS22.pdf | |
![]() | XM101-BD-000V | XM101-BD-000V MIMIX SMD or Through Hole | XM101-BD-000V.pdf | |
![]() | ACC-CG220J500P26 | ACC-CG220J500P26 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC-CG220J500P26.pdf | |
![]() | BA5817FM-E2. | BA5817FM-E2. ROHM HSOP-28P | BA5817FM-E2..pdf | |
![]() | ASVTX-09-16.000MHZ | ASVTX-09-16.000MHZ ABRACON SMD or Through Hole | ASVTX-09-16.000MHZ.pdf | |
![]() | PIC12LC509AT-04I/SM | PIC12LC509AT-04I/SM MICROCHIP SOP8 | PIC12LC509AT-04I/SM.pdf | |
![]() | VIV0005TFJ | VIV0005TFJ VICOR SMD or Through Hole | VIV0005TFJ.pdf | |
![]() | UPG170TB-E3(G1A) | UPG170TB-E3(G1A) NEC SOT363 | UPG170TB-E3(G1A).pdf | |
![]() | SI9182DH-33 | SI9182DH-33 SIL MSOP-8 | SI9182DH-33.pdf |