창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-84R5-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 84.5 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-84R5-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-84, RG3216N-84R5-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2NP01H070D050BA | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2NP01H070D050BA.pdf | |
![]() | GRM1556S1H130JZ01D | 13pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H130JZ01D.pdf | |
![]() | WCR2010152-JELT | WCR2010152-JELT INTERNATIONALRESISTIVECO SMD or Through Hole | WCR2010152-JELT.pdf | |
![]() | SMD4532-150M | SMD4532-150M SUN 1812 | SMD4532-150M.pdf | |
![]() | DIP-3K | DIP-3K A/N SMD or Through Hole | DIP-3K.pdf | |
![]() | CL680 D1 | CL680 D1 LSILOGIC QFP | CL680 D1.pdf | |
![]() | 3-2013022-4 | 3-2013022-4 TYCO SMD or Through Hole | 3-2013022-4.pdf | |
![]() | SD701V2.0TT | SD701V2.0TT ORIGINAL BGA | SD701V2.0TT.pdf | |
![]() | IS61NLF25636A-7.5TQI | IS61NLF25636A-7.5TQI ISSI TQFP | IS61NLF25636A-7.5TQI.pdf | |
![]() | ZX95-100+ | ZX95-100+ MINI NA | ZX95-100+.pdf | |
![]() | NJM2259M-TE1 04+ | NJM2259M-TE1 04+ JRC SMD or Through Hole | NJM2259M-TE1 04+.pdf | |
![]() | SI5326C-B-GMR | SI5326C-B-GMR Siliconlabs SMD or Through Hole | SI5326C-B-GMR.pdf |