창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-8062-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-8062-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-80, RG3216N-8062-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | UVR1E220MDD | 22µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1E220MDD.pdf | |
|  | 768163681GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 16SOIC | 768163681GPTR13.pdf | |
|  | TC2206 | TC2206 RALINK BGA | TC2206.pdf | |
|  | SMBT3906/E6327 | SMBT3906/E6327 SIEMENS SOT23 | SMBT3906/E6327.pdf | |
|  | S6B0759X01-B0CY | S6B0759X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0759X01-B0CY.pdf | |
|  | SKHLAJ | SKHLAJ ALPS SMD or Through Hole | SKHLAJ.pdf | |
|  | CRB2A4E102JH(5ERAD08H1020309) | CRB2A4E102JH(5ERAD08H1020309) KYOCERA SMD or Through Hole | CRB2A4E102JH(5ERAD08H1020309).pdf | |
|  | PIC24HJ64GP204-I/ML | PIC24HJ64GP204-I/ML MICROCHIP QFN | PIC24HJ64GP204-I/ML.pdf | |
|  | P6SBMJ13AGP | P6SBMJ13AGP CHENMKO SMD | P6SBMJ13AGP.pdf | |
|  | ICS9EPRS525AGLF | ICS9EPRS525AGLF IDT SMD or Through Hole | ICS9EPRS525AGLF.pdf | |
|  | CRM2095 | CRM2095 infineon SMD or Through Hole | CRM2095.pdf | |
|  | TPS73150MDBVREP | TPS73150MDBVREP TI SOT | TPS73150MDBVREP.pdf |