창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-7323-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-7323-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-73, RG3216N-7323-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H6334HCB | 0.33µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.815" L x 0.579" W (20.70mm x 14.70mm) | ECW-H6334HCB.pdf | |
![]() | K3357 | K3357 NEC SMD or Through Hole | K3357.pdf | |
![]() | XC2VPX20FF896 | XC2VPX20FF896 XINLIX BGA | XC2VPX20FF896.pdf | |
![]() | 5000253 | 5000253 GATEWAY/OKI SMD or Through Hole | 5000253.pdf | |
![]() | 120179-50 | 120179-50 TUMBLER SMD or Through Hole | 120179-50.pdf | |
![]() | H7N0801P | H7N0801P HITACHI TO-247 | H7N0801P.pdf | |
![]() | SF307-T3 | SF307-T3 SHINDENG/GS SMD or Through Hole | SF307-T3.pdf | |
![]() | 3408-6502 | 3408-6502 M SMD or Through Hole | 3408-6502.pdf | |
![]() | GRM36COG130J50(0402-13P) | GRM36COG130J50(0402-13P) ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM36COG130J50(0402-13P).pdf | |
![]() | KN30PNP1 | KN30PNP1 JRC DIP | KN30PNP1.pdf | |
![]() | CX-89F 326.300MHZ | CX-89F 326.300MHZ KSS QFN | CX-89F 326.300MHZ.pdf |