창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-7320-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-7320-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-73, RG3216N-7320-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TD-66.667MBD-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TD-66.667MBD-T.pdf | |
![]() | AT27BV1024-90VC | AT27BV1024-90VC ATMEL TSOP40 | AT27BV1024-90VC.pdf | |
![]() | MC74HC157AML1 | MC74HC157AML1 MOT SOP | MC74HC157AML1.pdf | |
![]() | YDL-6144 | YDL-6144 ORIGINAL SMD or Through Hole | YDL-6144.pdf | |
![]() | S29JL032M70TAI310 | S29JL032M70TAI310 SPANSION SMD or Through Hole | S29JL032M70TAI310.pdf | |
![]() | AR2210TC0-F-128LAA-LF(AR2010-LF) | AR2210TC0-F-128LAA-LF(AR2010-LF) ARTI/HIMARK LQFP128 | AR2210TC0-F-128LAA-LF(AR2010-LF).pdf | |
![]() | 74AHCT123APW | 74AHCT123APW NXP TSSOP-16 | 74AHCT123APW.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3125DE4 | SN74CBTLV3125DE4 TI SOP14 | SN74CBTLV3125DE4.pdf | |
![]() | LA70162AB | LA70162AB ORIGINAL SMD or Through Hole | LA70162AB.pdf | |
![]() | XTAL20M/SF/20PK65-TSE | XTAL20M/SF/20PK65-TSE ORIGINAL SMD or Through Hole | XTAL20M/SF/20PK65-TSE.pdf | |
![]() | HY911105HE | HY911105HE HR RJ45 | HY911105HE.pdf | |
![]() | DS8921M X | DS8921M X NS SOP | DS8921M X.pdf |