창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-6801-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-6801-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-68, RG3216N-6801-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-32.000MHZ-12-2-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-32.000MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | LSI2064VL135LT100 | LSI2064VL135LT100 LATTICE SMD or Through Hole | LSI2064VL135LT100.pdf | |
![]() | PLCE22V10D-15DMB | PLCE22V10D-15DMB CYPRESS SMD or Through Hole | PLCE22V10D-15DMB.pdf | |
![]() | 10NSKV33M6.3X5.5 | 10NSKV33M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 10NSKV33M6.3X5.5.pdf | |
![]() | RB22V10-15 | RB22V10-15 S/PHI CDIP24 | RB22V10-15.pdf | |
![]() | AD2222S1 | AD2222S1 AD SOP-14L | AD2222S1.pdf | |
![]() | 128L3T ES | 128L3T ES INTEL BGA | 128L3T ES.pdf | |
![]() | EKMY160ETD472MLN3S | EKMY160ETD472MLN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMY160ETD472MLN3S.pdf | |
![]() | TDA9974EL/8/C2,557 | TDA9974EL/8/C2,557 NXP TDA9974EL LBGA256 TR | TDA9974EL/8/C2,557.pdf | |
![]() | NTP75N08G | NTP75N08G ORIGINAL SMD or Through Hole | NTP75N08G.pdf | |
![]() | MA165 | MA165 N/A DO-35 | MA165.pdf |