창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-5900-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-5900-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-59, RG3216N-5900-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A220JBHAT4X | 22pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A220JBHAT4X.pdf | |
![]() | B57354V2103F060 | B57354V2103F060 EPCOS SMD or Through Hole | B57354V2103F060.pdf | |
![]() | ICL7611DCPA-2 | ICL7611DCPA-2 MAX Call | ICL7611DCPA-2.pdf | |
![]() | KD1206PHS3.GN | KD1206PHS3.GN NS SMD or Through Hole | KD1206PHS3.GN.pdf | |
![]() | MSM9202 05GS KDR1 | MSM9202 05GS KDR1 OKI SMD or Through Hole | MSM9202 05GS KDR1.pdf | |
![]() | EPM09SH(T) | EPM09SH(T) ORIGINAL 25Vp - P | EPM09SH(T).pdf | |
![]() | SC416383FN50D61N | SC416383FN50D61N MOT PLCC | SC416383FN50D61N.pdf | |
![]() | M25P05-AVMN6P-N | M25P05-AVMN6P-N MICRON SMD or Through Hole | M25P05-AVMN6P-N.pdf | |
![]() | MICRF505YML TR | MICRF505YML TR MICRELSEMICONDUCTOR CALL | MICRF505YML TR.pdf | |
![]() | SFBP100 | SFBP100 standardfuse SMD or Through Hole | SFBP100.pdf | |
![]() | CPM05FZ | CPM05FZ PMI CDIP | CPM05FZ.pdf | |
![]() | LQH1C1R0M04M00-01/T0 | LQH1C1R0M04M00-01/T0 MURATA SMD or Through Hole | LQH1C1R0M04M00-01/T0.pdf |