창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-5762-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 57.6k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216N-5762-W-T1 | |
관련 링크 | RG3216N-57, RG3216N-5762-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F40023CSR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023CSR.pdf | |
![]() | CW02B2K000JE70HS | RES 2K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2K000JE70HS.pdf | |
![]() | BCB-1812-1.5A | BCB-1812-1.5A ACT 1812 | BCB-1812-1.5A.pdf | |
![]() | TISP4240M3BJ | TISP4240M3BJ ST SMB | TISP4240M3BJ.pdf | |
![]() | R3032XLF10639 | R3032XLF10639 XILINX BGA | R3032XLF10639.pdf | |
![]() | UNR211400L/6D | UNR211400L/6D PANASONIC SOT-23 | UNR211400L/6D.pdf | |
![]() | XCBT3384A | XCBT3384A TI SOIC24 | XCBT3384A.pdf | |
![]() | TMP91C642AN-3131 | TMP91C642AN-3131 Toshiba 64SDIP(9TUBE) | TMP91C642AN-3131.pdf | |
![]() | FQ201L10JI | FQ201L10JI HBA SMD or Through Hole | FQ201L10JI.pdf | |
![]() | IBM39STB02501PBA | IBM39STB02501PBA IBM BGA | IBM39STB02501PBA.pdf | |
![]() | SPE057 | SPE057 IR TO-3P | SPE057.pdf |