창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-5760-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 576 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-5760-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-57, RG3216N-5760-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| UBW1J330MPD1TD | 33µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 135°C | UBW1J330MPD1TD.pdf | ||
| AT-24.576MAGK-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.576MAGK-T.pdf | ||
![]() | DRC2114T0L | TRANS PREBIAS NPN 200MW MINI3 | DRC2114T0L.pdf | |
![]() | FR1117-30R3GTR | FR1117-30R3GTR Fiti SOT223 | FR1117-30R3GTR.pdf | |
![]() | F1205D-2W | F1205D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | F1205D-2W.pdf | |
![]() | VAVC | VAVC ORIGINAL SOT-153 | VAVC.pdf | |
![]() | M24C04A-GTR | M24C04A-GTR RAMTRON SOP8 | M24C04A-GTR.pdf | |
![]() | SPC560B54L3 | SPC560B54L3 ST LQFP-100 | SPC560B54L3.pdf | |
![]() | YB1253ST25X250 | YB1253ST25X250 YOBON SMD or Through Hole | YB1253ST25X250.pdf | |
![]() | 5-146130-1 | 5-146130-1 TYCO SMD or Through Hole | 5-146130-1.pdf | |
![]() | 15357038 | 15357038 Delphi SMD or Through Hole | 15357038.pdf |