창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-54R9-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-54R9-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-54, RG3216N-54R9-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27122ATT | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122ATT.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ125 | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ125.pdf | |
![]() | Y162868K0000F0W | RES SMD 68K OHM 1% 3/4W 2512 | Y162868K0000F0W.pdf | |
![]() | PTVS10-170C | PTVS10-170C BOURNS SMD or Through Hole | PTVS10-170C.pdf | |
![]() | UC3843DB | UC3843DB TI SOP8 | UC3843DB.pdf | |
![]() | SK580 | SK580 ORIGINAL DIPSMD | SK580.pdf | |
![]() | MB81C4256A-80LPSZ | MB81C4256A-80LPSZ F SIP20 | MB81C4256A-80LPSZ.pdf | |
![]() | LM385BXH-2.5 | LM385BXH-2.5 NS CAN | LM385BXH-2.5.pdf | |
![]() | RE3-450V330M | RE3-450V330M ELNA DIP | RE3-450V330M.pdf | |
![]() | 150T | 150T ORIGINAL SOT263-7 | 150T.pdf | |
![]() | MM5007K | MM5007K MOT 3P | MM5007K.pdf | |
![]() | SSG-01L3T | SSG-01L3T OMRON SMD or Through Hole | SSG-01L3T.pdf |