창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-4703-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-4703-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-47, RG3216N-4703-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE07130KL | RES SMD 130K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07130KL.pdf | |
![]() | ELM7622LA-S(N) | ELM7622LA-S(N) ELM SMD or Through Hole | ELM7622LA-S(N).pdf | |
![]() | NJM062E-TE1 | NJM062E-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM062E-TE1.pdf | |
![]() | TL062BIDT | TL062BIDT TI SOP | TL062BIDT.pdf | |
![]() | T15L256A2-35P | T15L256A2-35P TMT SMD or Through Hole | T15L256A2-35P.pdf | |
![]() | MS628128-80PC | MS628128-80PC MOSELVITELIC DIP-32 | MS628128-80PC.pdf | |
![]() | UUQ1V330MCL1GB | UUQ1V330MCL1GB nic SMT | UUQ1V330MCL1GB.pdf | |
![]() | BA4570 | BA4570 ROHM DIP8 | BA4570.pdf | |
![]() | LQM2HPN3R3MJ0 | LQM2HPN3R3MJ0 MURATA SMD | LQM2HPN3R3MJ0.pdf | |
![]() | 216CPHAKA13F (Mobility X700) | 216CPHAKA13F (Mobility X700) nVIDIA BGA | 216CPHAKA13F (Mobility X700).pdf | |
![]() | EHP-C04/NT01A-P01/ | EHP-C04/NT01A-P01/ EVERLIGHT SMD or Through Hole | EHP-C04/NT01A-P01/.pdf | |
![]() | LT031 | LT031 LT SOP | LT031.pdf |