창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-4422-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 44.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-4422-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-44, RG3216N-4422-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CDS15CD180JO3 | MICA | CDS15CD180JO3.pdf | |
![]() | CC2425D3VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425D3VH.pdf | |
![]() | TRR03EZPF1180 | RES SMD 118 OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF1180.pdf | |
![]() | AA2512JK-073ML | RES SMD 3M OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-073ML.pdf | |
![]() | IS61LV2568L-10KLI-TR | IS61LV2568L-10KLI-TR ISSI SMD or Through Hole | IS61LV2568L-10KLI-TR.pdf | |
![]() | HT7002B | HT7002B HOLTEK SMD or Through Hole | HT7002B.pdf | |
![]() | SMD4532-300N | SMD4532-300N RUILONG SMD or Through Hole | SMD4532-300N.pdf | |
![]() | CY7C1512-35SC | CY7C1512-35SC CY SOP-32 | CY7C1512-35SC.pdf | |
![]() | BH10 | BH10 IDEX SMD or Through Hole | BH10.pdf | |
![]() | VIAC3-800AMHz(133X6.0)1.65VSE | VIAC3-800AMHz(133X6.0)1.65VSE VIA BGA | VIAC3-800AMHz(133X6.0)1.65VSE.pdf | |
![]() | QG5000P (SL9TP) | QG5000P (SL9TP) INTEL BGA | QG5000P (SL9TP).pdf | |
![]() | DT=BJ | DT=BJ ORIGINAL QFN | DT=BJ.pdf |