창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-4023-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-4023-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-40, RG3216N-4023-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27013ADR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013ADR.pdf | |
![]() | 416F38025CKT | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CKT.pdf | |
![]() | MKS3PN-V-5 AC6 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 6VAC Coil Socketable | MKS3PN-V-5 AC6.pdf | |
![]() | BLM18BB470SN1J | BLM18BB470SN1J muRata SMD or Through Hole | BLM18BB470SN1J.pdf | |
![]() | 210121DA | 210121DA NA SOT223 | 210121DA.pdf | |
![]() | LM358HYLT 11H | LM358HYLT 11H TI SOP8 | LM358HYLT 11H.pdf | |
![]() | 74HC240DWR | 74HC240DWR TI 7.2mm | 74HC240DWR.pdf | |
![]() | LFA30-17B0915B026AF-36 | LFA30-17B0915B026AF-36 muRata SMD or Through Hole | LFA30-17B0915B026AF-36.pdf | |
![]() | LH00702H | LH00702H LT TO5 | LH00702H.pdf | |
![]() | BK-MDA-12-R | BK-MDA-12-R COOPERBUSSMAN SMD or Through Hole | BK-MDA-12-R.pdf | |
![]() | UT21953 | UT21953 UMEC SOPDIP | UT21953.pdf | |
![]() | LMCORE3-915-RS232 | LMCORE3-915-RS232 FREESCAL SMD or Through Hole | LMCORE3-915-RS232.pdf |