창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3921-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.92k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3921-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-39, RG3216N-3921-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R0BXCAP | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0BXCAP.pdf | |
![]() | K50-HC1CSE29.000 | 29MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 35mA Enable/Disable | K50-HC1CSE29.000.pdf | |
![]() | TLM2BDR056FTD | RES SMD 0.056 OHM 1% 1/2W 1206 | TLM2BDR056FTD.pdf | |
![]() | NC20P00224 | NC20P00224 AVX SMD | NC20P00224.pdf | |
![]() | CX2520SB16000D0FLJZ1 | CX2520SB16000D0FLJZ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX2520SB16000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | MT223230 | MT223230 ORIGINAL DIP | MT223230.pdf | |
![]() | TCFGP0G335K8R | TCFGP0G335K8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGP0G335K8R.pdf | |
![]() | MD56V62162J | MD56V62162J OKI SMD or Through Hole | MD56V62162J.pdf | |
![]() | HCTLS240N | HCTLS240N SAMSUNG DIP20 | HCTLS240N.pdf | |
![]() | P0080SAMCRP | P0080SAMCRP LITTELFUSE DO-214B | P0080SAMCRP.pdf | |
![]() | AMIS30663CANG26 | AMIS30663CANG26 ON AN | AMIS30663CANG26.pdf |