창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3573-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3573-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-35, RG3216N-3573-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D131MXBAR | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131MXBAR.pdf | |
![]() | CRCW020135K7FNED | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020135K7FNED.pdf | |
![]() | SSCMANV2.5BGSA3 | Pressure Sensor 36.26 PSI (250 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 12 b 8-SMD, J-Lead, Top Port | SSCMANV2.5BGSA3.pdf | |
![]() | GM6250-3.6ST89R | GM6250-3.6ST89R GAMMA SMD or Through Hole | GM6250-3.6ST89R.pdf | |
![]() | STP603 | STP603 ORIGINAL TO-252 | STP603.pdf | |
![]() | TDA4555 | TDA4555 PHI SMD or Through Hole | TDA4555.pdf | |
![]() | LQFP64LEP | LQFP64LEP ASE QFP-64 | LQFP64LEP.pdf | |
![]() | S1J-F | S1J-F Diodes SMA | S1J-F.pdf | |
![]() | 170144-00 | 170144-00 TUNGSHINGSCREWM SMD or Through Hole | 170144-00.pdf | |
![]() | GM7118 | GM7118 ORIGINAL BGA156 | GM7118.pdf | |
![]() | BFT48 | BFT48 PHI CAN3 | BFT48.pdf |