창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3403-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 340k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3403-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-34, RG3216N-3403-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233911223 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233911223.pdf | |
![]() | 0318001.VXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | 0318001.VXP.pdf | |
![]() | ZWQ1305225/L | AC/DC CNVRTR 5V +/-12V 5V 130W | ZWQ1305225/L.pdf | |
![]() | MBA02040C8209DRP00 | RES 82 OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C8209DRP00.pdf | |
![]() | AD8016AR | AD8016AR AD SOP | AD8016AR.pdf | |
![]() | S1D13504F00A/200 | S1D13504F00A/200 EPSON SMD or Through Hole | S1D13504F00A/200.pdf | |
![]() | CBT16211DL,518 | CBT16211DL,518 NXP SOT371 | CBT16211DL,518.pdf | |
![]() | G6RN-1-5VDC | G6RN-1-5VDC OMRON DIP | G6RN-1-5VDC.pdf | |
![]() | 18F-2Z-C1(PYF08A) | 18F-2Z-C1(PYF08A) ORIGINAL SMD or Through Hole | 18F-2Z-C1(PYF08A).pdf | |
![]() | RFD802 | RFD802 ORIGINAL SMD or Through Hole | RFD802.pdf | |
![]() | SSM-106-L-DV-TR | SSM-106-L-DV-TR SAMTEC SMD or Through Hole | SSM-106-L-DV-TR.pdf | |
![]() | XC4062XLABG432-07 | XC4062XLABG432-07 XILINX BGA | XC4062XLABG432-07.pdf |