창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3401-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3401-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-34, RG3216N-3401-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2J122K085AA | 1200pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J122K085AA.pdf | |
![]() | 2027-07-BLF | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2027-07-BLF.pdf | |
![]() | RFP40N06 | RFP40N06 HAR TO-22 | RFP40N06.pdf | |
![]() | AAT3110IJS- | AAT3110IJS- ORIGINAL SMD or Through Hole | AAT3110IJS-.pdf | |
![]() | TIP2988 | TIP2988 ST TO-3P | TIP2988.pdf | |
![]() | CSTCV16.00MXJ0C4-TC | CSTCV16.00MXJ0C4-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCV16.00MXJ0C4-TC.pdf | |
![]() | WINSVR2008TELECOMP1 | WINSVR2008TELECOMP1 Microsoft SMD or Through Hole | WINSVR2008TELECOMP1.pdf | |
![]() | RFL6000,BCCP | RFL6000,BCCP QUALCOMM 2KR | RFL6000,BCCP.pdf | |
![]() | RTL8401P-GR | RTL8401P-GR REALTEK ORIGIANL | RTL8401P-GR.pdf | |
![]() | SAE81C90-ND13 | SAE81C90-ND13 SIE PLCC-44 | SAE81C90-ND13.pdf | |
![]() | AO4406/AO4468 | AO4406/AO4468 AOS SOP8 | AO4406/AO4468.pdf | |
![]() | XRT86VL38IBCDE-F | XRT86VL38IBCDE-F EXAR SMD or Through Hole | XRT86VL38IBCDE-F.pdf |