창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3322-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3322-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-33, RG3216N-3322-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZK7R5BBWTR\500 | 7.5pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZK7R5BBWTR\500.pdf | |
![]() | XR88C681P/28-F | XR88C681P/28-F XR SMD or Through Hole | XR88C681P/28-F.pdf | |
![]() | 2N5269 | 2N5269 MOT CAN4 | 2N5269.pdf | |
![]() | FV30L57-16SC | FV30L57-16SC FVT SOP | FV30L57-16SC.pdf | |
![]() | HZM11NB2 | HZM11NB2 HITACHI SMD or Through Hole | HZM11NB2.pdf | |
![]() | MAPCGM0003 | MAPCGM0003 MACOM SMD or Through Hole | MAPCGM0003.pdf | |
![]() | MP1418-LF-Z | MP1418-LF-Z MPS SOP8 | MP1418-LF-Z.pdf | |
![]() | RD9.1M-T1B(B2) | RD9.1M-T1B(B2) NEC SMD or Through Hole | RD9.1M-T1B(B2).pdf | |
![]() | DX21TF3L01 | DX21TF3L01 SUMSUNG SMD | DX21TF3L01.pdf | |
![]() | ATMEG6A16L-8AI | ATMEG6A16L-8AI ATMEL TQFP-44 | ATMEG6A16L-8AI.pdf | |
![]() | CZ5293 | CZ5293 PHILIPS TSSOP20 | CZ5293.pdf | |
![]() | W88631AF | W88631AF Winbond QFP | W88631AF.pdf |