창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3090-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216N-3090-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216N-30, RG3216N-3090-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-14.7456MHZ-AC-E | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-14.7456MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | MBB02070C5901DCT00 | RES 5.9K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5901DCT00.pdf | |
![]() | CMF55442R00FKEB | RES 442 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55442R00FKEB.pdf | |
![]() | LM21212MH-2/NOPB. | LM21212MH-2/NOPB. NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM21212MH-2/NOPB..pdf | |
![]() | 2403D | 2403D ORIGINAL DIP8 | 2403D.pdf | |
![]() | TMP47C1638NU323 | TMP47C1638NU323 TOSHIBA DIP54 | TMP47C1638NU323.pdf | |
![]() | TSI572-10GCL | TSI572-10GCL TUNDRASEMICONDUCTOR ORIGINAL | TSI572-10GCL.pdf | |
![]() | 39-01-2080 | 39-01-2080 MOLEX SMD or Through Hole | 39-01-2080.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FGG1156I | XCV1600E-8FGG1156I XILINX BGA1156 | XCV1600E-8FGG1156I.pdf | |
![]() | HGTG11N120GND | HGTG11N120GND FSC SMD or Through Hole | HGTG11N120GND.pdf | |
![]() | MBI5026CF/GF | MBI5026CF/GF MBI SOP | MBI5026CF/GF.pdf | |
![]() | F15UP20S | F15UP20S FSC TO220F-2P | F15UP20S.pdf |