창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3002-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3002-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-30, RG3216N-3002-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8L1X7S3D222K160KA | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7S 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8L1X7S3D222K160KA.pdf | |
![]() | SIT9122AC-2D-XXE | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | SIT9122AC-2D-XXE.pdf | |
![]() | TLE1120. | TLE1120. INFINEON SOP12 | TLE1120..pdf | |
![]() | 4009UM013TR | 4009UM013TR ORIGINAL SMD or Through Hole | 4009UM013TR.pdf | |
![]() | LS375 | LS375 ORIGINAL SMD | LS375.pdf | |
![]() | 6RI300G-120 | 6RI300G-120 FUJI FUJI | 6RI300G-120.pdf | |
![]() | D87217GC | D87217GC NECUPD QFP | D87217GC.pdf | |
![]() | D6R30F1LFS | D6R30F1LFS C&K SMD or Through Hole | D6R30F1LFS.pdf | |
![]() | M50442-508SP | M50442-508SP MIT DIP42 | M50442-508SP.pdf | |
![]() | MAX6326-29W -NJ | MAX6326-29W -NJ NXP/PHILIPS SMD | MAX6326-29W -NJ.pdf | |
![]() | ED03-FDS15 | ED03-FDS15 P-DUKE SMD or Through Hole | ED03-FDS15.pdf | |
![]() | KFG1216U2B DIB6 | KFG1216U2B DIB6 SAMSUNG BGA | KFG1216U2B DIB6.pdf |