창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2671-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.67k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216N-2671-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216N-26, RG3216N-2671-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | FG24X7R1H225KRT06 | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24X7R1H225KRT06.pdf | |
![]() | LTC5505-2ES5#TRPBF | RF Detector IC Cellular, PCS, Wireless Modem 300MHz ~ 3.5GHz -32dBm ~ 12dBm SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 | LTC5505-2ES5#TRPBF.pdf | |
![]() | MF221 | MF221 ORIGINAL DIP | MF221.pdf | |
![]() | 85510-5020 | 85510-5020 TYCO SMD or Through Hole | 85510-5020.pdf | |
![]() | W83303D KEMOTA | W83303D KEMOTA WINBOND QFP-48 | W83303D KEMOTA.pdf | |
![]() | ZLNB2003 | ZLNB2003 ZETEX SSOP16 | ZLNB2003.pdf | |
![]() | TLC5921PW | TLC5921PW TI TSSOP32 | TLC5921PW.pdf | |
![]() | MIC5205YM5(ADJ) | MIC5205YM5(ADJ) ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC5205YM5(ADJ).pdf | |
![]() | SM532013001X4S6 | SM532013001X4S6 SMARTMODULARTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | SM532013001X4S6.pdf | |
![]() | HD2206P | HD2206P HIT DIP14 | HD2206P.pdf | |
![]() | ISL83083EIU | ISL83083EIU INTERSIL MSOP10 | ISL83083EIU.pdf | |
![]() | RAY8216 | RAY8216 ORIGINAL CAN4 | RAY8216.pdf |